Thông tin sản phẩm

Kim loại silicon (CAS No. 7440-21-3), còn được gọi là silicon công nghiệp, là chất rắn màu xám hoặc xám đen ở dạng khối hoặc dạng hạt có ánh kim loại. Công thức hóa học của nó là Si. Nó là vật liệu bán dẫn và nguyên liệu công nghiệp quan trọng, sở hữu các đặc tính như độ cứng cao, khả năng chịu nhiệt độ cao và độ dẫn điện giữa kim loại và chất cách điện. Nó được sử dụng rộng rãi trong ngành luyện kim, điện tử và hóa chất.

Mô tả sản phẩm

Công thức phân tử	Sĩ
Trọng lượng phân tử	28.09
CAS	7440-21-3
EINECS	231-130-8
Mã HS	2804690000
độ tinh khiết	99% phút
Vẻ bề ngoài	Bột và cục màu xám đen, hơi xanh
Đóng góilão hóa	1000kg/túi

COA

Mục	Kết quả(%)
Sĩ	99.13
Fe	0.35
Al	0.32
Ca	0.084
Ti	0.04

Công dụng và ứng dụng

- Luyện kim: Là một chất phụ gia hợp kim, nó được sử dụng trong sản xuất hợp kim nhôm-silicon, thép silicon và hợp kim silic magie-, cải thiện độ bền, độ cứng, khả năng chống mài mòn và chống ăn mòn của hợp kim. Nó được sử dụng rộng rãi trong các bộ phận ô tô, vật liệu hàng không vũ trụ, v.v.

- Lĩnh vực Điện tử và Bán dẫn: Kim loại silicon có độ tinh khiết cao-có thể được sử dụng để sản xuất silicon-tinh thể đơn và silicon đa tinh thể, là nguyên liệu thô cốt lõi cho các linh kiện điện tử như chip, mạch tích hợp và pin mặt trời, đảm bảo hiệu suất chuyển đổi dẫn điện và quang điện của các thiết bị điện tử.

- Công nghiệp hóa chất: Được sử dụng trong sản xuất các hợp chất organosilicon (chẳng hạn như cao su silicon, dầu silicon và nhựa silicon), những sản phẩm này có các đặc tính như chịu nhiệt độ cao, chống lão hóa và chống nước, khiến chúng phù hợp cho các ứng dụng như chất bịt kín, lớp phủ và các sản phẩm hóa chất hàng ngày; nó cũng có thể được sử dụng để chuẩn bị vật liệu gốm sứ-làm từ silicon.

- Lĩnh vực khác: Được sử dụng trong sản xuất vật liệu chịu lửa và chất mài mòn, cải thiện khả năng-chịu nhiệt độ cao và khả năng chống mài mòn của vật liệu; nó cũng có thể được sử dụng làm nguyên liệu thô chính cho các mô-đun quang điện trong ngành quang điện, góp phần phát triển năng lượng sạch.